森利网 中钨高新:金洲公司拟投资1.83亿元实施印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目

中钨高新公告,公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司拟实施新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年建设项目。项目将在金洲公司现有厂房实施,预计总投资1.825亿元,建设期一年,第二年达产。资金来源为金洲公司自有资金1.625亿元,银行借款0.2亿元。项目建成后有利于金洲公司进一步扩大印制电路板用高端微型精密刀具市场占有率,巩固市场地位,提升盈利能力。
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